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De la resistencia al VLSI
ESPECIAL De la resistencia al VLSI Realidades tan complejas y dinámicas como la industria y el mercado de componentes, de la resistencia al VLSI, no admiten más que aproximaciones tentativas sobre las dificultades de crear tecnología, la competencia feroz por el mercado o las estrategias globales que enmarcan las alianzas como la de Telefónica y AT&T. De todo ello trata el artículo de fondo que presentamos en primer lugar. Una entrevista a JUAN MULET (CTNE) trata de desvelar las posibilidades de una tecnología nacional de diseño y fabricación de Cl, y las ambiciones con las que la Compañía las aborda. El cambio tecnológico tan" rápido, tanto más en la oferta de componentes, ha supuesto una verdadera revolución en los planes de formación, asunto que aborda FRANCISCO SANDOVAL (ETSITM), y en el ejercicio mas propio de la ingeniería donde FERNANDO GARCÍA (HRM), testigo de muchos cambios, refleja sus impresiones personales tras largos años de trabajo. Las tres últimas aportaciones se refieren a un aspecto, tal vez más prosaico, pero con vertientes tan importantes para la eficiencia global como son el soporte técnico o la disponibilidad. La distribución de componentes la abordan ILDEFONSO HERNANDO POLO (AIDI-CEM), una ENCUESTA A DISTRIBUIDORES y el reciente informe de ANIEL sobre el sector. De la resistencia al VLSI De la resistencia al VLSI Estamos en la era de "Mr. Chip". La aparición de los dispositivos semiconductores y su rapidísima evolución ha dado lugar, probablemente, a la revolución industrial de este siglo. La evolución histórica desde la aparición de los primeros componentes pasivos hasta nuestros días, el estado actual de la tecnología y su implicación en la economía y en la localización internacional son los puntos que trata el siguiente trabajo. De la resistencia al VLSI Es evidente que, desde la aparición de los primeros dispositivos, activos y pasivos, hasta nuestros días, la evolución de estas tecnologías ha sido prácticamente exponencial. Prácticamente todos los días asistimos a la aparición de nuevas técnicas de diseño, nuevos productos, etc. La repercusión que este fenómeno tiene para los usuarios es la de una relativa desorientación, motivada por el continuo relevo en el mercado de productos con cada vez mejores características y mayores prestaciones a un precio más bajo. A esto hay que añadir la proliferación de firmas suministradoras con la consiguiente multiplicación de siglas que designan a dispositivos y tecnologías. Este crecimiento tan vertiginoso ha tenido como una de sus principales consecuencias un distancia miento excesivo entre el ingeniero de diseño electrónico y el ingeniero de diseño de dispositivos, y a un nivel más general, entre los componentes que se han estudiado en los años mozos y los que se aplican 10, o 5, años después en la vida profesional. La historia, no por conocida, deja de tener interés Los componentes pasivos, los primeros en aparecer, lo hicieron durante el siglo pasado a medida que los científicos investigaban el comportamiento de la electricidad y el magnetismo y las propiedades de los materiales. De aquella apoca datan bobinas, condensadores y resistencias, aunque no se conocieran con el aspecto actual ni por las aplicaciones que conocemos hoy en día. La electrónica, y con ella los componentes electrónicos como tales, nacen realmente a finales del siglo pasado con la invención del diodo y, posteriormente, del triodo de vacío. A partir de este momento se pueden amplificar las señales y nacen muchas de las aplicaciones analógicas que se conocen actualmente. Sin embargo, las válvulas de vacío son un componente incómodo {grandes pérdidas, frágil y de gran tamaño), motivo por el que los científicos orientan sus trabajos durante muchos años a buscar un sustituto que tenga una utilización más cómoda. Dentro del esfuerzo de la época por buscar un dispositivo de efecto de campo, que es el principio básico de las válvulas, Bardeen, Brattain y Shockley inventaron a finales de los cuarenta y principios de los cincuenta el transistor bipolar. En este momento se produce el verdadero cambio en la trayectoria de los componentes electrónicos, dejando a parte las consecuencias laborales y sociales. Con la aparición de los componentes de estado sólido y los sucesivos perfeccionamientos de los procesos de fabricación, se produce una reducción de los costes que permite ampliar enormemente los mercados ya existentes de electrónica de consumo, y en consecuencia aumentar la producción de componentes. Al mismo tiempo se están desarrollando las ideas "básicas del computador digital, que requiere un gran número de circuitos activos para el proceso de información. El transistor se adapt3 perfectamente a la lógica binaria de los ordenadores y se produce una enorme expansión en el desarrollo de ambos. 6 en ese momento, relativamente cercano, cuando se afirman las aplicaciones digitales de la electrónica, que tienen las importantes consecuencias que todos conocemos. El siguiente paso importante en la aparición de los componentes activos se produce a finales de los años cincuenta. Los trabajos de investigación de esta década (difusión de componentes pasivos en semiconductores, fotolitografía, etc.) dieron como resultado en 1959 el primer circuito integrado con el aspecto que conocemos actualmente. En ese momento se hizo la predicción, que se ha cumplido durante muchos años, de que la densidad de integración aumentaría exponencialmente, duplicándose el número de dispositivos cada año. En los últimos años ha decrecido este aumento exponencial por el inevitable acercamiento a los límites posibles de dimensiones de los componentes difundidos en las obleas de silicio. Las constantes mejoras tecnológicas, que tienen como consecuencias directas el abaratamiento de los procesos de fabricación y el aumento de la densidad de integración, produjeron una reducción de precios del 25% anual, por lo que el crecimiento de mercados y los rápidos cambios de tecnología crearon un ambiente muy dinámico. Un claro ejemplo de ello es el que sólo la quinta parte de los fabricantes de válvulas continuara competitivamente en el mundo de los semiconductores y el que algo menos de la mitad de las primeras firmas de semiconductores se formaran después de 1955. Los ejemplos de nuevas creaciones en empresas jóvenes también indican que, para aportar algo y poder subsistir en este mundo dinámico, las empresas tienen que tener un espíritu de investigación, desarrollo y renovación constante, característica que se dio principalmente y en la época oportuna en Estados Unidos. De esta forma hemos llegado a nuestros días, en que el dinamismo se mantiene en todo lo referente a los procesos de fabricación y a la creciente variedad y sofisticación de los componentes, pero sobre todo de los circuitos integrados. Circuitos integrados Desde el punto de vista del ingeniero dedicado al diseño de equipos, la proliferación de dispositivos de diferentes firmas proporciona un cúmulo de problemas. Hay tres tipos fundamentales de componentes a elegir a la hora de afrontar el diseño de un determinado sistema: los circuitos estándar, "custom" y "semi-custom". Los componentes estándar se fabrican en serie, en grandes cantidades, motivadas por una gran demanda y utilizados en multitud de sistemas. Los mi ero procesadores y memorias son ejemplos de este tipo. Los circuitos "custom" o circuitos "a medida" se obtienen de los fabricantes bajo pedido, motivado por algún tipo de aplicación especializada que no puede llevarse a cabo con componentes tipo estándar o bien por ciertas características en cuanto a volumen ocupado, complejidad física, etc. Los requerimientos para el uso de este tipo de circuitos han de ser, lógicamente, que el sistema o equipo que los utiliza ha de ser producido en cantidades suficientes que permitan una amortización del coste que supone un "custom", a la vez que se pretende disponer de un producto en exclusiva de cara al mercado. El tercer tipo de componentes o "semicustom" hace referencia a aquellos que pueden ser modificados por el diseñador de equipos para cumplir una determinada función. Dentro de los dispositivos "semicustom" existen tres tipos diferentes: -Conjuntos de puertas lógicas {Gate Arraysh formados por un cierto número de puertas que, interconexionadas adecuadamente, pueden realizar cierto tipo de función. En circuitos VLSI {muy alta escala de integración), capaces de albergar decenas de miles de puertas, la tarea de diseño puede ser complejísima, utilizándose para ello programas de simulación englobados en lo que se ha venido en llamar Diseño Ayudado por Computador o técnicas CAD. - Conjuntos de células estándar, formados por elementos más complejos que las puertas y que suponen una mayor facilidad de diseño. Aquí también se hace necesario un cierto software de ayuda al diseñador así como de ayuda a la fabricación o técnicas CAM {Fabricación Asistida por Computador}. - Conjuntos lógicos programables (Programmabie Logic Arrays) o técnica basada en disponer matrices que son similares a las memorias ROM y tales que, combinadas entre sí y programadas de forma adecuada son capaces de realizar ciertas funciones complejas. El fabricante de circuitos integrados LSI o VLSI se enfrenta a unos problemas fundamentales, que son los derivados de la enorme sofisticación de los procesos implicados. Los circuitos integrados se realizan sobre una materia prima que suele ser silicio mono cristalino en forma de obleas de algunos centímetros de diámetro. Sobre estas obleas pueden ser realizados un gran número de circuitos integrados idénticos que, una vez cortados, constituyen el circuito integrado propiamente dicho, dispuesto para ser encapsulado. No obstante, de una oblea en la que se hayan realizado un número determinado de circuitos, no todos ellos son utilizables, debido a defectos locales de la oblea, errores de alineamiento en las máscaras de proceso de litografía y otros errores. La proporción de circuitos útiles resultantes viene a denominarse rendimiento, cuyo promedio, se puede situar en torno al 50%. Cuanto mejor sea la tecnología usada, mayor será lógicamente este rendimiento. Precisamente, una de las ventajas de hacer circuitos integrados en una menor superficie de silicio (entre otras muchas), es la de que en una oblea caben muchos más circuitos para un mismo promedio de fallos durante el proceso, con lo cual se dispone de un rendimiento en la fabricación mucho mayor. El problema de la reducción de tamaño radica en los procesos de fotolitografía necesarios para llevar a cabo tal reducción. La longitud de onda de la luz visible oscila entre 1/2 y 1, por lo que un procedimiento que utilice luz visible tendrá un límite, en cuanto a resolución, limitado por esa dimensión. Una solución utilizada es la de realizar el proceso fotolitografía) a base de rayos X y haces de electrones, cuya longitud de onda es más corta. Él inconveniente que surge es el de encontrar resinas sensibles lo suficientemente fiables que permitan la precisión requerida. Otro objetivo de gran interés buscado por los fabricantes de chips es el de incrementar la velocidad de funcionamiento de los dispositivos, es decir, conseguir realizar más operaciones en menos tiempo. Las formas de aumentar la velocidad de funcionamiento radican en la mejora de las tecnologías existentes, tales como la CMOS, o bien, utilizando distintos materiales de base como el AsGa (arseniuro de Galio) en sustitución del silicio. También se están probando dispositivos distintos como los basados en la unión de Josephson, que funcionan a temperaturas de algunos grados Kelvin, a las que se produce el fenómeno de superconductividad. En tales nuevos sistemas se han conseguido retardos de propagación por puerta lógica de 20 picosegundos, frente a los 30 picosegundos utilizando tecnología MESFET de AsGa y a los 300 picosegundos utilizando CMOS de silicio. La necesidad de automatización Aunque no pueda decirse que la fabricación de sea intensiva en mano de obra, parece ser que la introducción de la automatización en las líneas de fabricación de obleas va a ser crucial en el futuro de las industrias manufactureras de semiconductores. Puede resultar obvia la consideración de que es necesaria esta automatización. Sin embargo, es necesario evaluar el "cómo" va a llevarse a cabo. No es necesario ningún análisis para asumir que esto va a requerir una contrapartida, pero, hoy por hoy, la inversión necesaria para esta automatización es grande y los responsables de las industrias se preguntan si va a resultar rentable esta "Alta escala de riesgo". En parte, la automatización es crucial hoy día, porque avances en las tecnologías clásicas de semiconductores se han estancado. En muchos casos, la industria está llegando a los límites de la física en la manufactura de circuitos semiconductores, es decir, se ha alcanzado la barrera de en algunas ocasiones pero se ha tenido que volver a retroceder a 2 o 3, en muchos casos. Por consiguiente, no se puede esperar que la reducción de tamaño siga siendo competitiva en el mercado, con las tecnologías actuales, haciéndose necesarias nuevas vías para reducir los costes de fabricación. La competición tecnológica característica de años 70 y principios de los 80 es ya historia. Para el resto de la presente década serán las estrategias de fabricación hacia donde se oriente la competitividad, es decir, estrategias orientadas a proporcionar productos de igual o mejor calidad a un menor coste. Probablemente nos encontremos en el principio de una etapa similar a cuando, en de los 20, Henry Ford utilizó estrategias similares para la automatización de la industria del automóvil. Aquellas compañías que apuesten por la automatización serán las ganadoras a largo plazo aunque hoy día esta inversión pueda resultar muy costosa. Para poner de manifiesto la necesidad de la automatización, es importante resaltar la barrera tecnológica que supone una anchura de una miera, barrera que ha supuesto un estancamiento en avances de la industria de los semiconductores. Para superar esta barrera serían necesarias ciertas técnicas exóticas: - Litografía con rayos X. Aunque muchos expertos afirman que está a la vuelta de la esquina, lo cierto es que constituye más un sistema para los años 90. - Grabado (Plasma etching). Incluso si se pudieran imprimir líneas de menos de una miera, surgirían otros problemas: ¿cómo se grabarían? La metalización a base de Aluminio-Cobre-Silicio, las capas de óxido delgadas y las estructuras en "sandwich" presentan bastantes limitaciones. - Deposición. Las necesidades vienen dadas por la gran resistividad encontrada en circuitos hechos con líneas de o menos. Es claro que la tecnología que conducirá a superar la barrera de la miera necesita todavía algún tiempo para desarrollarse totalmente. Ello requrirá más recursos humanos y de dinero. Es evidente que para mayores escalas de integración, el coste de los equipos es también mayor y con ello lógicamente, el coste de fabricación. La industria de tos semiconductores debe buscar otras vías para reducir costes y economizar el proceso de fabricación de obleas, y en la carrera a través de la "curva del aprendizaje" muchas empresas, o países incluso, quedarán en el camino. Los aspectos competitivos La industria de fabricación de componentes ha tenido desde sus comienzos un crecimiento continuo, y las previsiones indican que tal crecimiento continuará. Comparando las cifras con las correspondientes a otros sectores de la industria de la electrónica, se trata de un crecimiento lento, sobre todo en los últimos años, pero hay que tener en cuenta que es uno de los pocos sectores de la economía que continúa expandiéndose. La fabricación de componentes es un tipo de industria intensivo en capital y tiene unos gastos enormes en renovación de equipos de fabricación cada año, con aumentos del orden del 25% anual. Este hecho se debe a que se utilizan tecnologías muy complejas y en constante renovación, lo que obliga a las empresas a tener al día sus instalaciones para que sus productos en el mercado también estén al día. Por este motivo, al analizar este sector, no basta con fijarse en las cifras de ventas (véase Cuadro 1) y crecimiento anual de las mismas de las empresas, que son bastante optimistas, sino que hay que relacionarlas con los gastos e inversiones. Este hecho, unido a que las previsiones hacían esperar un crecimiento económico mayor, ha llevado a los responsables del sector a una situación menos optimista de lo que era hace unos pocos años. Un análisis más detenido de los tres mercados principales (Estados Unidos, Japón y Europa) nos dará una idea más clara de la situación actual. Estados Unidos. La situación en el primer país productor de componentes ha sido ligeramente pesimista respecto a las expectativas anteriores. La existencia de stocks lo suficientemente amplios de los fabricantes de equipos ha tenido como consecuencia una reducción importante de los pedidos. Esto ha llevado a las empresas americanas a una política de reducción de costes, mucho antes de que se produjeran las primeras consecuencias previsibles, cuya consecuencia directa ha sido la reducción de puestos de trabajo. Las principales empresas han reducido sus plantillas en varios miles de empleados. Esto contrasta fuertemente con las cifras optimistas de ventas, ya que durante el año pasado se incrementaron en un 50% respecto al año anterior (27 mil millones de dólares en 1984 frente a 18 mil millones en 1983). El mayor crecimiento se registró en circuitos integrados(55%), mientras los componentes discretos vieron aumentar sus ventas en un 29%. Los distintos tipos de circuitos registraron los siguientes aumentos de ventas en 1984: memorias MOS en 44% (5,79 mil millones de dólares); DRAM un 52% (más de 3 mil millones); RJIM sólo un 10% (530 millones); los procesadores, incluyendo microprocesadores, un 52% (2,9 mil millones). Japón. La situación en Japón es más optimista en cuanto a crecimiento y previsiones para el año en curso. En este momento las industrias japonesas ostentan el liderazgo en el mercado de memorias, tanto de 64 K como de 256 K y están intentando conquistar otros mercados. Por este motivo se han previsto crecimientos para este año del 17-20%, aunque existen varios factores que pueden variar estas previsiones: - El lento crecimiento económico de Estados Unidos, unido a una reducción en el mercado americano de ordenadores y vídeos, puede arrastrar hacia abajo a la industria japonesa, ya que actualmente el mercado americano es importante para los japoneses. - La reducción de precios debida a la aparición de nuevas empresas japonesas, que empiezan con precios competitivos para introducirse en el mercado, y a la evolución en la fabricación y exceso de producción, que permiten también bajar los precios en grandes lotes. Europa. En la industria europea ha tenido una importancia decisiva en la subida del dólar, ya que al encarecerse las importaciones desde Estados Unidos se han hecho competitivos productos fabricados en Europa. Durante el año pasado se produjo también un espectacular aumento en las ventas de semiconductores (del orden del 50%) pero se piensa que al acabar el presente año se habrá producido un aumento menor. Los principales países de la Comunidad Económica Europea (Inglaterra, Alemania, Francia e Italia) han tenido tendencias de crecimiento similares, (véase Cuadro 2), destacando Alemania como mayor mercado y Francia por mantener sus exportaciones sobre el 25% de la producción. Dentro de las relaciones entre los tres grandes mercados existe una competencia importante entre Estados Unidos y Japón, que es digna de comentarse (véase Cuadro 3). Se debe tener en cuenta que Estados Unidos siempre ha sido el número uno indiscutible en el mercado de componentes. Ello se debe principalmente a las circunstancias ya comentadas de que la electrónica de estado sólido nació en Estados Unidos, y con ella las primeras em-presas, que prácticamente no tenían competencia internacional. Japón fue adquiriendo poco a poco la tecnología necesaria a lo largo de los años, en un principio aprendiéndola de los que estaban en primera línea y después por su propio esfuerzo de investigación. Un paso fundamental se dio cuando en los años 1973-75 se produjo la recesión de la economía occidental, época en la que Japón siguió en el campo de la electrónica y definitivamente se puso en condiciones de competir con el gigante, (véase Cuadro 4). Posteriormente, y debido a este estancamiento temporal en Estados Unidos, los fabricantes americanos no fueron capaces de abastecer el mercado, motivo que aprovecharon las empresas japonesas para entrar en el mismo hacia el año 1978. La importancia de la presencia japonesa en el mercado de componentes americano no es excesiva (del orden del 15%) pero únicamente se dedica al campo de las memorias, que tiene perfectamente dominado. Actualmente las empresas japonesas intentan introducirse en el mercado de los micro procesado res y circuitos semicustom {gate arrays), que todavía dominan las firmas americanas. La política que siguen las empresas japonesas para entrar en el mercado es rebajar los precios, característica fundamental para que se consuman sus productos. Pueden llevar a cabo esta política porque estiman que en los primeros años de estar en el mercado no es necesario obtener beneficios, lujo que se pueden permitir porque se trata de empresas introducidas en muchos campos y pueden mantener a (a sección de componentes electrónicos durante los períodos de tiempo necesarios para entrar en el mercado. Para poder competir con las grandes organizaciones japonesas, las empresas americanas, relativamente pequeñas en cuanto a personal, han convencido a la administración Reagan para conseguir una protección legal. De esta mera se han creado la Semiconductor Research Corp. (SRC} y la Microelectronics and Computer TechnologyCorp. (MCC), sociedades que tienen la misión de gestionar la investigación cooperativa, es decir, coordinar la investigación dentro de las empresas asociadas. Y a pesar de las acusaciones que se hacen desde EE.UU. intervencionismo del MITI japonés, no puede dejar de mencionarse el peso que, en la infancia de las tecnologías de semiconductores han tenido y tienen los fondos militares. El último plan de este tipo es el proyecto Very High Speed Integrated Circuit (VHSIC), en el que se han encargado a las más importantes empresas americanas circuitos especiales para aplicaciones militares con la característica común de tener velocidades de proceso muy altas (circuitos de cálculo con frecuencias de reloj mayores de 25 MHz). Otro aspecto interesante de las relaciones entre los tres grandes mercados es el establecimiento de compañías americanas en Europa, fruto de una conveniencia bilateral. Por una parte los países europeos necesitan puestos de trabajo y demandan productos de alta tecnología. Por otra parte el alto valor de! dólar y las altas aduanas dificultan muchas compras por parte de los países europeos, mientras que si los mismos productos se fabricaran en Europa, serían mucho más baratos. Pero la decisión de instalar las fábricas de circuitos integrados fuera del país de origen se toma en función de estrategias globales, con muchos factores por medio. Tendencias de localización internacional Se ha observado que la tendencia básica de la reestructuración industrial en la fabricación de semiconductores se orienta, por lo general, hacia una integración vertical y una concentración crecientes. Más marcada es aún esta tendencia en el sector global de la electrónica centrado en el diseño, la producción y la aplicación de nuevas tecnologías de la información basadas en la microelectrónica. Cuando haya pasado la crisis actual, sólo un número limitado de protagonistas seguirán actuando en el campo de la tecnología de la información. A la larga, las tendencias de concentración e ínter-nacionalización se irán acentuando y las pequeñas y medianas empresas de laboratorio (las verdaderas innovadoras), así como algunas de las grandes empresas, serán liquidadas. Otro factor a tener en cuenta es la aparición de nuevos tipos de competencia oligopolística global y regional. La rivalidad en el seno de la OCDE, especialmente entre empresas de los Estados Unidos, y entre estas últimas y empresas japonesas, es la principal fuerza impulsora de la carrera tecnológica mundial. La nueva economía de la fabricación de semiconductores ya está teniendo considerables repercusiones en las pautas de localización internacional de esta industria. Han surgido nuevos protagonistas y emplazamientos de producción, y las normas de conducta de fa industria son, por lo tanto, muy distintas de lo que eran hace solamente diez años. Se están produciendo cambios en las pautas de localización geográfica a cuatro niveles: a} Cambios de localización entre los países más importantes de la OCDE, es, principalmente entre los Estados Unidos, el Japón y unos pocos centros de producción de Europa occidental. b) Cambios de localización desde el centro a la periferia de la región de la OCDE, en particular hacia Irlanda, Escocia, Gales y ahora, España. c)Transición a nuevas modalidades de inversión en países de plataforma de exportación tradicionales como Singapur, Malasia y la República de Corea. d) La relocalización de industrias desde países que tradicionalmente cuentan con una plataforma de exportación, a nuevos emplazamientos extranjeros, como Bangladesh, China, Filipinas, Sri Lan-ka y algunos emplazamientos nuevos en la cuenca del Caribe. Conviene señalar que las dos últimas modalidades de reestructuración internacional en la industria de los semiconductores, es decir, la relocalización hacia los países del Sur, van a adquirir invitablemente mayor importancia. En cualquier caso, en está espera concreta de investigación sobre la reestructuración internacional de la industria, se tropieza con una grave escasez de datos empíricos. Desde 1975, el peso de las inversiones internacionales realizadas por fabricantes de semiconductores se ha destinado 3 industrias localizadas dentro de la región de la OCOE. Hasta el decenio de 1970, los flujos de inversiones internacionales en el seno de la OCDE consistieron principalmente en inversiones efectuadas por empresas estadounidenses en Europa Occidental. Dichas inversiones se canalizaron principalmente hacia la industria de las computadoras y hacia los mercados de adquisiciones gubernamentales, en particular el sector militar y el de telecomunicaciones. No obstante, la situación viene cambiando rápidamente desde 1975 y, en cuanto a localización, las inversiones internacionales en la industria de los semiconductores han seguido ante todo las tres tendencias siguientes: -Traslado de empresas de Europa Occidental y del Japón a los Estados Unidos. - Aumento de las inversiones japonesas en Europa Occidental. - Creciente importancia de la periferia europea, en particular. Irlanda, para las inversiones del Japón y los Estados Unidos orientadas al mercado de Europa Occidental. La entrada próxima de España en el Marcado Común Europeo sirve también como explicación a la instalación de AT&T. Tres son los factores principales que podrían explicar los cambios que se producen en las pautas de localización internacional de la industria de semiconductores y su concentración en la región de la OCDE: En primer lugar figura la creciente importancia del acceso a mercados de gran envergadura, muy sofisticados y dinámicos. Esta orientación del mercado es, al parecer, el factor determinante decisivo que configura la localización internacional de las industrias de los semiconductores y de la electrónica. Esto significa que todas las etapas de producción, desde el diseño hasta el montaje, deberían situarse lo más cerca posible de las zonas de mercados en crecimiento. En segundo lugar, la economía de la fabricación de semiconductores está experimentando cambios sustanciales. A este respecto, cabe mencionar las dos consecuencias siguientes para elegir pautas de localización internacional: a) La necesidad de integrar en la medida de lo posible todas las etapas de la producción, con objeto de poder aprovechar los efectos sinergéticos, técnicos e industriales. b) El alivio de la presión para proseguir la creación de fuentes mundiales de mano de obra barata y no cualificada, debido a cambios importantes en la estructura de los costos, como, por ejemplo, el peso creciente del elevadísimo costo del equipo y de la investigación y el desarrollo, del perfeccionamiento y el mantenimiento del soporte lógico (software) y de los profesionales altamente cualificados. En tercer lugar, para poder sobrevivir en una industria cada vez más concentrada y global, los fabricantes de semiconductores no tienen otra opción sino aumentar su integración vertical con el sector de la electrónica en su conjunto. Una consecuencia importante para las decisiones sobre localización internacional es que las empresas de semiconductores tendrían que supeditar cada vez más sus estrategias de productos y comercialización a las necesidades de aplicación, lo que acentuaría aún mas la orientación hacia al mercado de sus decisiones sobre inversiones internacionales. Las tendencias actuales sugieren que las empresas de los Estados Unidos dedicadas a la fabricación de circuitos VLSI y, sobre todo de, memorias RAM de 64 K, se sentirán cada vez más tentadas a trasladarse al Japón. Hay razones de peso para este traslado. A fin de recuperar su cuota de participación en el decisivo mercado de las RAM, en el que las empresas japonesas han hecho avances impresionantes, las empresas estadounidenses aprovecharían, por su parte, las ventajas RIT-3Q De la resistencia al VLSI de costo y calidad derivadas de los tipos de interés más favorables, de la estructura industrial y de los métodos de organización laboral del Japón. Si más empresas estadounidenses comenzaran a fabricar VLSI en el Japón, podrían resultar graves consecuencias para los constructores estadounidenses de equipos de fabricación de VLSI. Probablemente sea demasiado pronto para pronunciarse sobre los ambiciosos planes de algunas empresas de los Estados Unidos, toda vez que la introducción de los VLSI parece requerir mucho más tiempo del que inicialmente se pensaba, en especial de las RAM de 64 K. Situación en España El subsector de componentes electrónicos en España representa, según cifras de ANIEL que pueden encontrarse en este mismo número, y sobre el total del sector electrónico, un 14% de la producción, un 21% de la importación, un 19% de la exportación y un 13% del consumo aparente. Puede decirse que su trayectoria con respecto a los países de nuestro entorno corre pareja a la del conjunto del sector. En España se fabrican fundamentalmente componentes pasivos. Resistencias y condensadores, componentes inductivos, etc., mantienen una igualada relación entre producción nacional e importaciones. Ello se ha debido, en los últimos años, a la penetración de los productos españoles en la televisión en color, especialmente gracias a los acuerdos alcanzados con la Administración para imponer un satisfactorio grado de nacionalización en los receptores de TV. Sin embargo, y a pesar de ello y de los planes de reconversión del sector, la situación en la industria nacional ha pasado y está atravesando actualmente, grandes dificultades. El caso Bianchi resulta, en este sentido, una muestra. Este fabricante donostiarra de componentes electrónicos ha entrado en un proceso de liquidación de sus activos y disolución de la sociedad tras el fracaso definitivo de los planes de viabilidad de la empresa elaborados por la Administración. Otras condiciones bien diferentes se dan en el área de los semiconductores. Aquí la importación de componentes ha sido claramente superior a la producción nacional. Es de destacar que la escasa producción nacional en este segmento se halla muy concentrada en los semiconductores discretos, que acaparan más del 80% del total de lo facturado, entre lo que se debe, además, incluir la actividad nacional en circuitos híbridos y circuitos integrados monolíticos. Queda, finalmente, la actividad en circuitos de elevada integración. Forman estos circuitos el grueso de nuestras importaciones de componentes, con una clara tendencia a ir en incremento con el avance tecnológico. De aquí la importancia de la puesta en marcha de la fábrica de ATT en Madrid y de los centros de microelectrónica a instalar en Madrid y Barcelona que permitan una cierta investigación básica y autonomía nacional en esta materia. El acuerdo con ATT para el establecimiento de una fábrica en nuestro país viene a representar un punto de inflexión en el panorama nacional. Sin embargo, en lo relativo a las negociaciones mantenidas con esta multinacional por la Administración y la CTNE, existe división de opiniones. Un enorme abanico de opiniones se abre entre quienes creen que la fabricación de componentes microelectrónicos de muy alta integración debe llevarse a cabo en España cueste lo que cueste y quienes piensan que nada va a aportar la presencia de la ATT en nuestro país, si no simplemente una nivelación artificial a medio plazo de nuestra balanza de pagos, sin cesión alguna de Know-how real, y mediando una verdadera sangría económica para nuestras arcas. La situación actual está así: El primer chip de la fábrica de ATT Microelectrónica saldrá a finales del año 1987, según el plan de empresa ultimado entre el vicepresidente de ATT Technologies, y altos directivos de Telefónica y la Administración, recientemente. Las obras de construcción de los primeros edificios en el Polígono Industrial de Tres Cantos, cerca de Colmenar, comenzarán en el primer trimestre del ano que viene, desarrollándose durante todo 1986. La planta ocupará un terreno de 160 hectáreas, con una superficie útil de 25.000 metros cuadrados. En el segundo trimestre de 1987, deberán estar instalados y probados los equipos de test y fabricación, estando a punto la factoría para comenzar las primeras pruebas de producción. La contratación de personal se realizará en su mayor parte en 1986yprime-ros meses de 1987, estando previsto que, a finales de 1987, la plantilla se sitúe en 300 personas, de las cuales 25 serán técnicos americanos. Los planes previstos contemplan llegar a 720 empleados a finales de 1990 cuando la producción de la fábrica haya alcanzado su máximo nivel de rendimiento. En cuanto al centro de diseño, podría ser operativo unos meses antes de comenzar la producción, probablemente en la primavera de 1987. La fábrica, dispondrá de tecnología de 1,75 mieras para desarrollo y fabricación de circuitos custom y semicustom, teniendo acceso al "know how" en este campo de los Bell Laboratories de ATT. El capital social de ATT Microelectrónica será de 65 millones de dólares, de los cuales el 80% corresponderán a la multinacional americana y el restante 20% a Telefónica. La inversión a realizar en el período 1985-88 asciende a 200 millones de dólares, que se reparten de la siguiente forma: 140 millones en activos fijos, 10 millones en tecnología y 50 millones en capital circulante. Para todo ello, las ayudas oficiales se sitúan en nada menos que 135 millones de dólares. De ellos 60 millones en subvenciones a fondo perdido y 75 millones en créditos amortizables en siete años a bajo tipo de interés. Además de otro tipo de subvención es vía terceros y tratamientos fiscales. ATT tendrá que reembolsar además 10 millones de dólares anuales durante cinco años a la casa madre en concepto de pago por el uso de !a tecnología y unos royalties del 6% de las ventas. La facturación prevista es de 220 millones de dólares en 1990 y de 300 millones en 1993, de los cuales un 80% corresponderá a exportaciones bien para consumo interno de ATT o bien para el mercado libre de semiconductores. Ante este panorama y para ver con claridad y despejado el futuro del subsector que nos ocupa, deben aclararse algunas preguntas. ¿Dejará ATT, después de tanto apoyo oficial, tecnologías y Know-how en nuestro país? ¿Habrá valido pena tanto esfuerzo económico?
30 oct 2015